クアルコムは、AI データセンター ASIC 市場への本格参入を発表したばかりで、メタとマイクロソフトはすでに顧客となっています。

クアルコムは、AI データセンター ASIC 市場への本格参入を発表したばかりで、メタとマイクロソフトはすでに顧客となっています。

台湾のサプライチェーンにさらされている投資家にとって、問題はクアルコムが成功するかどうかではない。

これが、近年米国のハイパースケーラーとともにうらやむような地位を築いているカスタム ASIC 設計の台湾の専門家、グローバル ユニチップ (TWSE:3443) にどのような変化をもたらすかを理解することです。

Global Unichip は、消費者向けチップの創設者または設計者ではありません。 TSMC の 35% 子会社である高複雑性 ASIC 設計事務所であり、社内に設計チームを設立せ​​ずに独自のシリコンを必要とする顧客向けのカスタム チップの設計を専門としています。

その構造上の利点はまさに TSMC に近いことです。高度なノードへの優先アクセス、テープアウト フローへの緊密な統合、実際に実行できるプレーヤーがほとんどいない L3 および L2 設計を実現する機能です。クアルコムがまさに挑戦したのは、この位置付けだ。

クアルコムの Dragonfly プラットフォームは、CPU と Microsoft にメタを備えたハイパースケーラー用のカスタム ASIC というまったく同じ領域をターゲットとしています。クアルコムは、独自の Arm CPU エコシステム、高速インターコネクト、統合された CPO ロードマップという、Global Unichip だけでは複製できないレイヤーを追加します。

クアルコムが単にデザイン サービスを販売しているわけではないことは明らかです。 CPU から光学系に至るまで、完全なシステム プラットフォームを販売しています。

チップ市場からプラットフォームへのこの移行は、グローバル ユニチップにとっての本当のリスクです。ハイパースケーラーが特定のチップを望んでいる限り、TSMC にアクセスできる台湾の設計事務所が自然な解決策でした。

CPU、アクセラレータ、インターコネクト、ソフトウェアを 1 つのパッケージに統合できるかどうかに競争が移れば、競争の場は変わります。 Broadcom と Marvell は、このことを長い間理解していました。

クアルコムは実際の顧客にこれを確認し、2029 年までにデータセンターの売上高を 150 億米ドルにするという目標を掲げています。

しかし、グローバル ユニチップには、この新しい状況における資産がないわけではありません。ネットワーキング チップと推論アクセラレータにおける既存の顧客ベースは依然として強力です。そして、あらゆるハイパースケーラーが独自の差別化されたシリコンを求める市場では、最新の TSMC ノードで複雑な設計を予定より前倒しで実行できるプレーヤーに対する需要が常に存在します。

問題は、この需要が成長を維持するのに十分なままであるか、それともグローバル・ユニチップが獲得できたはずの新たな任務のかなりのシェアをクアルコムが獲得できるかどうかである。